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半导体集成电路 ·

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封装测试与终测的步骤解析
封装测试是半导体集成电路制造过程中的关键环节，它确保了芯片在封装后的性能和可靠性。封装测试主要包括了封装前的测试和封装后的测试两个阶段。

2026-06-14